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職務類別

韌體工程師

職務說明

1. 消費產品程式開發
2. 材料開發、承認
3. 生產測試治具程式撰寫
4. 樣品製作、備料
5. 設計變更執行與管控
6.應用開發程式設計

工作性質

韌體設計工程師

上班地點

大雅廠

學歷要求

大學

科系限制

電機電子工程相關、資訊工程相關

工作經驗

2年以上

語文條件

英文略懂

電腦專長

電腦╱網路類 - 作業系統類：Windows 2000
電腦╱網路類 - 程式設計類：C、C++、Visual C++
電腦╱網路類 - 辦公室應用類：Excel、Outlook、PowerPoint、Project、Word
硬體開發類 - 設計類：Assembly

其它條件

1.2年以上的軟體開發經驗
2.熟悉單晶片組合語言,C語言及PC端介面程式的撰寫
3.其他委辦事項.

聯絡方式

請將履歷表寄至jack.tang@forhs.com(湯先生)